一种芯片生产装配参数控制方法和系统

本发明提供一种芯片生产装配参数控制方法和系统，涉及芯片生产控制技术领域，所述方法包括：为芯片生产装配的多个步骤设置序号；检测各个步骤的操作位置的空气洁净度、空气温度、空气湿度和振动数据；确定加工环境影响评分、洁净度影响评分和振动影响评分，并确定加工影响效应评分，如果加工影响效应评分高于预设影响阈值，则将芯片转移至第一测试分区，否则将芯片转移至第二测试分区，在测试完成后，获得芯片产品。根据本发明，可针对各个步骤对于环境的要求，确定加工环境影响评分、洁净度影响评分和振动影响评分，从而基于多个方面来评估各个步骤的环境对于加工质量的影响，便于全面了解芯片的质量状况，以提升芯片的良品率。