温度梯度下多层复合绝缘材料频域介电特性数值仿真方法

本发明公开了一种温度梯度下多层复合绝缘材料频域介电特性数值仿真方法，包括确定多层复合绝缘材料中被浸渍材料的体积分数；基于被浸渍材料的体积分数，和浸渍材料以及多层复合绝缘材料的频域介电参数，确定被浸渍材料的介电参数；根据浸渍材料和被浸渍材料的介电参数对多层复合绝缘材料频域介电特性数值进行有限元仿真。本发明不仅克服了直接测量单层被浸渍材料介电特性的实验条件限制，且能够更准确地模拟和预测材料的介电行为。