一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构。包括如下步骤：S1，得到玻璃芯板；S2，开槽，并在凹槽内固定芯片；S3，压合一层树脂材料层；S4，形成第一镀铜层；S5，形成内层线路；S6，压合一层树脂材料层，粘合另一玻璃芯板；S7，溅射第二镀铜层；S8，形成外层线路；S9，压合一层树脂材料层；S10，TGV打孔，通孔孔底落在芯片的焊盘上，S11，在通孔内形成种子层，并进行化学镀铜，形成铜面层，铜面层电连通芯片、内层线路、外层线路。同现有技术相比，利用玻璃的刚性和硬度，使得玻璃基板埋入其中，降低芯片结构的整体立体高度来减薄芯片，可以实现一层或者多层芯片埋入玻璃基板中，减薄整体玻璃基板芯片的高度。