具有带孔芯材的铜-钼铜-铜复合材料及其制备方法

本发明公开了一种具有带孔芯材的铜‑钼铜‑铜复合材料及其制备方法。所述复合材料包括钼铜合金的芯材和覆盖在芯材上表面及下表面的铜材，所述芯材中开设有若干孔洞即芯材孔，所述芯材孔内填充有碳化硅和/或金刚石。本发明所得铜‑钼铜‑铜复合材料的热导率高、热膨胀系数低，可实现高热量芯片的自由装配或选择性装配，不仅提高了散热效率，还增强了系统的可靠性和稳定性，同时，其有效减少了因温度变化引起的热应力，延长了半导体器件的使用寿命。