集成电路高温环境下封装密封性评估方法及系统

本发明提供一种集成电路高温环境下封装密封性评估方法及系统，涉及电路测试技术领域，包括：获取集成电路的温度、示踪气体浓度和气压数据，提取温度非线性特征，利用非局部加权自适应各向异性扩散滤波和混合张量分解获取浓度多维分布特征，提取气压频域特征，经由量子深度自编码器、多头交叉注意力网络和异构时空图神经网络进行特征融合和时空依赖性分析，通过波形动态时间规整和双向门控循环注意力网络提取时序特征，基于知识蒸馏进行密封性缺陷诊断，利用因果长短期记忆网络预测失效趋势，结合动态异构知识图谱匹配失效模式，采用多目标帕累托差分进化算法评估封装可靠性并生成评估报告。