摘要
本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。该方法包括以下步骤:获取芯片工作状态热成像图像;对所述芯片工作状态热成像图像进行全局色温偏移优化,并进行空间热量分布挖掘,从而构建芯片热量分布图;对芯片热量分布图进行多时刻热量分布追踪处理,并进行动态热量分布演变拟合,构建动态热量分布趋势演变图;获取待测试芯片高清图像;对待测试芯片高清图像进行芯片组件视觉监测,基于动态热量分布趋势演变图进行热量分布趋势渲染,构建芯片组件热量分布趋势渲染模型。本发明通过极限工况测试分析,提高了对芯片性能的评估效率及准确性。
技术关键词
芯片测试方法
芯片组件
红外热成像相机
工况参数
芯片测试系统
动态
高清
布局特征
热力图
环境光
芯片测试技术
图像增强模块
数据
故障诊断模块
视觉
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节点特征
印制电路板组件
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芯片组件
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电极
光通信装置
光芯片
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