一种SLP类载板加工工艺控制方法及装置

本发明实施例提供了一种SLP类载板加工工艺控制方法及装置，包括：获取到类载板设计图，确定所述类载板设计图的通孔位置；控制设备在所述镀铜基板的对应位置进行贴通孔干膜；控制设备针对贴通孔干膜的镀铜基板进行第一次蚀刻减薄铜厚操作，得到减薄铜厚后的镀铜基板；控制设备针对所述减薄铜厚后的镀铜基板进行干膜图形转移操作，再进行第二次蚀刻操作，得到包含细密线路与小焊盘尺寸的SLP类载板；减薄铜厚后再腐蚀细密线路与小焊盘尺寸可保证蚀刻精度，从而保证SLP类载板的孔导通可靠性，同时可腐蚀做出细密线路与小焊盘尺寸，保证了线路器件的尺寸精确性；通过调节通孔偏移量的方式，校准机械臂的放置位置，降低偏移的机率，提高贴干膜的精确性。