封装产品、封装产品的制作方法及电子设备

本申请提供一种封装产品、封装产品的制作方法及电子设备，封装产品包括基板、塑封层和反光件，基板上设置有分别与基板信号连接的LED芯片和集成电路芯片；塑封层设置于基板上；反光件将塑封层分隔为第一塑封层和第二塑封层，反光件与基板围设形成具有开口的容纳空间，LED芯片和第二塑封层设置于容纳空间内，集成电路芯片和第一塑封层设置于容纳空间外，第二塑封层为透明层。该封装产品具有能够减小电子设备体积的优点。