一种用于运送晶圆的真空吸附机械手

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种用于运送晶圆的真空吸附机械手，包括基板以及设置在基板内部的真空气道，所述真空气道包括第一气道与第二气道；所述第一气道与第二气道分别采用第一气孔与第二气孔连接外部真空源，进行真空抽气；所述基板设置有分别与所述第一气道和第二气道连通的第一吸孔和第二吸孔；本实用新型中，满足不同型号晶圆薄片的运送需求，增大基板对晶圆整体的真空吸附面积，提升对晶圆操作的吸附稳定性，降低生产加工过程中的破片风险。