点胶机对芯片加热控制方法

本发明提供了一种点胶机对芯片加热控制方法，包括：第一步、点胶前工位获得载有芯片的芯片载板；第二步、芯片载板沿着轨道向前移动，并驱动点胶前工位的点胶预热板与芯片载板同步移动，驱动点胶预热板的加热部件对芯片载板加热；第三步、当芯片载板到达点胶工位时，驱动点胶预热板返回至点胶前工位；同时驱动点胶工位的点胶加热板对芯片载板加热；第四步、待芯片载板上的全部芯片完成点胶操作以后，芯片载板沿着轨道向点胶后工位移动，并由点胶后加热板接续加热处理。本发明提供的点胶机对芯片加热控制方法，通过对点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板的加热区域控制，使芯片可以获得更加的预热、加热和冷却的效果，点胶效果更好。