元器件底部引脚焊接检测系统及方法

本发明涉及焊接检测领域，尤其涉及元器件底部引脚焊接检测系统及方法。包括：获取并预处理焊接点图像，进一步进行边缘检测，得到边缘响应图；基于边缘响应图提取特征点，对提取的特征点进行形状匹配，得到形状匹配度；对焊接点的电气性能进行检测，得到焊接点的电阻值；基于焊接点的电阻值，计算焊接点电气性能评估指标；基于形状匹配度和焊接点电气性能评估指标，计算元器件底部引脚焊接质量评分；设定评估阈值判断焊接质量。解决了在面对复杂的焊接点图像时，容易受到噪声和光照变化的影响；传统的特征点提取和匹配方法在应对多种形状和尺度变化时效果不佳；以及仅通过外观检测和形状匹配，无法全面评估焊接点的内部电气性能的技术问题。