一种小尺寸表面贴装电路保护元器件

本实用新型公开了一种小尺寸表面贴装电路保护元器件，属于电路保护技术领域，针对了现有PTC芯片暴露在外部环境中影响使用性能的问题，包括高分子导电复合材料基层、所述第一导电孔、第二导电孔和元件包封层，定连接有第一阻焊层，所述第二绝缘层底部固定连接有第二阻焊层，本实用新型通过设置元件包封层，硅橡胶材质制成的包封膜包覆在元器件外侧，元件包封层能够有效地保护PTC元件免受外界机械冲击、振动或物理损伤，对于确保元件在运输、安装和使用过程中不受损坏至关重要，有助于提高元件的可靠性和寿命，同时元件包封层可以有效地防止灰尘、污物和水分进入元件内部，从而减少因环境因素引起的故障风险，保证元器件的使用性能。