封装结构

一种封装结构，包括：基板；芯片，位于基板上且与基板电连接；具有空腔的散热盖，位于基板上，并通过空腔笼罩芯片；导热层，位于芯片背向基板的面和散热盖之间；阻挡结构，位于空腔中且固定于芯片侧部位置的散热盖上，阻挡结构包括固定于散热盖上的第一阻挡部、以及连接第一阻挡部的弹性第二阻挡部，第二阻挡部自第一阻挡部沿朝向芯片一侧的方向延伸，第二阻挡部具有朝向散热盖的顶部并与散热盖的顶部相间隔的第一面，第一面与基板之间的距离小于或等于导热层的底面与基板之间的距离。通过在散热盖的空腔内部设置具有弹性第二阻挡部的阻挡结构，有利于提高封装结构的可靠性。