高性能微模组封装结构及其热管理方法

本发明公开了高性能微模组封装结构及其热管理方法，方法包括步骤S1：将关于微模组的多参数数据进行融合，从多维度判断微模组当前的状态；并且通过自适应学习建立温度变化预测模型；步骤S2：在对微模组进行水冷的冷却液储存箱中设置多个独立的子储存腔，分别存放不同成分的冷却液原液，根据微模组的多参数数据，通过电动阀门与计量泵精确控制各原液的混合比例，实时调配出最适合当前散热需求的冷却液。本发明公开的高性能微模组封装结构及其热管理方法，以显著提升微模组的散热效率，降低芯片工作温度，进而提高微模组的性能、可靠性和使用寿命。