一种量子芯片封装盒

本发明属于量子芯片封装技术领域，公开了一种量子芯片封装盒包括具有空腔的屏蔽顶盖、与屏蔽顶盖底部连接的PCB支撑板和固定在PCB支撑板底部的底座，共同形成封装盒体；其中，屏蔽顶盖的内部空腔包括互相连通且截面积不同的两个空腔，分别为第一空腔和第二空腔；截面积较大的第一空腔位于截面积较小的第二空腔下方；PCB支撑板的中心设置有容置孔，用于容纳量子芯片；底座的中心设置有与容置孔位置对应，且截面积小于容置孔的挖槽，量子芯片安装状态下位于挖槽的正上方。通过将屏蔽顶盖内部空腔划分为两个空腔，并且在底座的中心设置挖槽，可有效提高封装盒的腔模频率，从而避免腔模对量子芯片正常工作的干扰。