一种降翘散热芯片封装结构

一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的中心设有两个沟槽，两个所述沟槽平行设置，所述底座的顶部设有多个定位块，多个所述定位块的底部和底座的顶部固定连接，多个所述定位块内嵌有芯片本体，所述芯片本体的芯片底脚可穿过沟槽，所述底座的上方设有封壳，所述封壳可将芯片本体完全罩住，所述封壳的顶部设有散热板，所述底座上设有固定组件，所述固定组件包含圆盘和固定块，通过封壳左侧的转动块和底座左侧顶部的方块使得封壳可以在底座上进行翻转，同时利用封壳右侧的固定块和底座右侧中空腔体内的圆柱可以将封壳和底座进行快速固定，便于在内部芯片本体位于错位时进行维护。