集成电路封装热疲劳评估的动态方法及系统

本发明提供集成电路封装热疲劳评估的动态方法及系统，涉及集成电路技术领域，包括采用遗传算法确定温度传感器的布置位置，采集所述温度传感器阵列的温度数据序列及其对应的时间信息；建立包含几何模型、材料本构关系和载荷边界的热‑力耦合分析模型，对所述热‑力耦合分析模型进行网格划分得到有限元模型；基于所述有限元模型采用非线性迭代算法周期性求解得到焊点应力应变场数据序列及其对应的时间信息，建立考虑温度‑应力‑时间耦合效应的修正的Coffin‑Manson模型，计算焊点的疲劳损伤增量并实时累积，根据累积疲劳损伤值的变化率对集成电路封装结构进行热疲劳状态评估。