一种热敏电阻器芯片压配工装及其压配方法

本发明涉及热敏电阻器芯片压配技术领域，尤其为一种热敏电阻器芯片压配工装及其压配方法，包括承印板，承印板下端设有压敏芯片位置调整机构，压敏芯片位置调整机构下端设有热敏电阻芯片定位机构；热敏电阻芯片定位机构包括定位板，定位板中间开设有中通孔，中通孔底端内侧固定连接有挡块，定位板四角下端均固定连接有脚垫，其中两个脚垫上端安装有伸缩杆，另外两个脚垫上端内侧转动连接有调节螺栓，本发明中，在热敏电阻器芯片压配的过程中，可以对热敏电阻芯片以及压敏芯片进行稳定的限位和固定，以保证对应的热敏电阻芯片和压敏芯片，在固定完成后，可以保证同轴心，进而可以提高热敏电阻器整体的美观性，以及热敏电阻器的质量。