摘要
本发明提供一种一边使用物理模型计算晶片等工件的推定研磨率、一边研磨工件的化学机械研磨系统及化学机械研磨方法。化学机械研磨系统构成为,在第一工件的研磨中或研磨后,取得包含第一工件的实测研磨率和在研磨装置(1)产生的转矩的测定值的实测研磨物理量,使用实测研磨物理量作为用于辨识的变量来辨识模拟模型的模型参数,将用于第二工件的研磨条件输入到模拟模型,由此计算第二工件的推定研磨率。
技术关键词
模拟模型
机械研磨方法
研磨装置
工件
研磨系统
研磨台
参数
存储装置
研磨垫
卡尔曼滤波器
变量
研磨头
阻力
程序
基准
物理
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