一种基于卷积神经网络的半导体器件热损耗预测系统

本发明涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种基于卷积神经网络的半导体器件热损耗预测系统，包括测试机箱及设于所述测试机箱内的测试平台，所述测试平台上预装有探针，所述测试平台上设置冷板，使用时，由安装侧板上的夹持头对半导体器件本体进行定位夹持，同时经加热通道对半导体器件本体的器件端点进行精准升温，以得到半导体器件本体内部的重要结构层的测试温度，并通过驱动电机一和驱动电机二来驱动两侧的滑块二进行相对或相反方向的移动，进而实现对半导体器件本体进行多触点热损耗预测，避免半导体器件内部的重要结构层的温度敏感参数获取存在误差，从而可顺利生成真实热仿真模型实验数据。