摘要
本发明属于传感器技术领域,具体涉及一种霍尔效应传感器及其制造方法,包括集成电路,集成电路包括集成电路主体以及形成于集成电路主体表面的布线层;布线层上依次垂直堆叠有接合层、霍尔效应材料层以及钝化层;钝化层覆盖于霍尔效应材料层的外表面,并与接合层堆叠于一体。制造方法包括以下步骤:S1、形成接合层;S2、形成霍尔效应材料层;S3、形成一阶通孔与二阶通孔;S4、在霍尔效应材料层与布线层之间形成电学连接;S5、形成钝化层;S6、实现集成电路与外界的电学连结。本发明能够将霍尔效应材料与集成电路垂直堆叠,缩小面积、降低成本,缩短引线、提高抗电磁干扰能力;同时使用钝化材料将二者与环境隔离开,提高耐受高温高湿环境能力。
技术关键词
霍尔效应传感器
集成电路
半导体工艺
半导体材料
布线
气相外延工艺
衬底材料表面
半导体芯片
抗电磁干扰能力
高温高湿环境
通孔
离子注入工艺
传感器技术
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