ESD结构、ESD器件及ESD芯片

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ESD结构、ESD器件及ESD芯片
申请号:CN202411948152
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119767794A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种ESD结构,包括依次堆叠的衬底、埋层、外延,第一阱区位于外延中,第二阱区从外延延伸至与埋层接触,M个相互分离的第三阱区位于第二阱区中,第一隔离结构跨接在所述第一阱区和第二阱区上,第一有源区位于第一阱区的部分上以及每个第三阱区的部分上,第二有源区,位于未被第一有源区以及第一隔离结构覆盖的第二阱区上,第二阱区上的第一有源区和第二有源区经第二隔离结构隔离。本发明能在较小的面积下实现较高的击穿电压和较强的ESD防护能力,且维持电压高,电压应用范围广,回滞效应大为降低,能够避免闩锁风险。
技术关键词
ESD结构 隔离结构 有源区 多晶场板 外延 三极管 栅极驱动芯片 ESD器件 二极管 回滞效应 介质 电压 静电 衬底 高电位 闩锁 电阻 高压 电流
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