基于存储芯片封装的电热性能检测系统

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基于存储芯片封装的电热性能检测系统
申请号:CN202411950375
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119920298A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片电热性能检测领域,涉及数据分析技术,用于解决现有技术无法对芯片的实际运行环境进行模拟的问题,具体是基于存储芯片封装的电热性能检测系统,包括检测分配模块、静态测试模块、动态测试模块、测试分析模块以及运行监测模块;检测分配模块用于对完成封装的存储芯片进行检测分配处理:从一批次完成封装的存储芯片中随机选取两组存储芯片并分别标记为静态测试对象与动态测试对象,静态测试对象与动态测试对象的数量相同;本发明可以对完成封装的存储芯片的静态测试数据与动态测试数据进行分析,对存储芯片整体的电热性能进行评估,在整体的电热性能异常时及时进行反馈,提高电热性能检测结果的精确性。
技术关键词
电热性能检测系统 存储芯片 对象 封装设备 动态测试数据 异常信号 测试模块 监测模块 分析模块 设备运行参数 手机终端 噪声数据 标记 数据分析技术 热阻 生成设备
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