一种纵向堆叠数字隔离器封装结构及制作方法

本公开提出一种纵向堆叠数字隔离器封装结构及制作方法，属于隔离器封装技术领域。封装结构包括：第二数字隔离芯片与第一数字隔离芯片纵向堆叠设置且两者之间设置有绝缘层；耦合传输结构包括彼此相对设置于第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片相靠近一侧的第一耦合传输单元和第二耦合传输单元，且第一耦合传输单元和第二耦合传输单元分别与第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片电连接；第一电信号传导组件设置于第一数字隔离芯片朝向绝缘层的一侧，第二电信号传导组件设置于第二数字隔离芯片朝向绝缘层的一侧，第一电信号传导组件和第二电信号传导组件分别与第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片电连接，实现数字隔离器的纵向堆叠封装。