MEMS芯片及其制备方法和气体传感器

本申请提供了一种MEMS芯片及其制备方法和气体传感器，其中，所述制备方法，包括：在衬底的第一侧依次形成第一极板层、间隙层和第二极板层，所述间隙层具有牺牲部，所述牺牲部位于所述第一极板层与所述第二极板层之间；在所述第二极板层上形成通气孔，所述通气孔的第一端与外部连通，所述通气孔的第二端延伸至所述牺牲部；从所述通气孔刻蚀去除所述牺牲部，以在所述第一极板层与所述第二极板层之间形成气体检测空腔，得到MEMS芯片。