双向TVS器件

本实用新型公开一种双向TVS器件，包括：平行且相向设置的第一芯片、第二芯片和环氧封装体，所述第一芯片的负极面与第二芯片的负极面之间通过一第一焊膏层电连接，竖直设置的所述第一芯片、第二芯片各自的正极面均通过一第二焊膏层与一焊接盘电连接，所述第一芯片、第二芯片和焊接盘均包覆于环氧封装体内，每个焊接盘上均具有一沿水平方向延伸至环氧封装体外侧的引脚部，焊接盘朝向第一芯片、第二芯片一侧表面的面积小于第一芯片、第二芯片朝向焊接盘一侧表面的面积，每个焊接盘与第一芯片或第二芯片焊接一侧的表面上均开设有若干个间隔设置的线槽。本实用新型在实现保护电路元件不受瞬态高压冲击的基础上，可以提高器件整体结构和性能的稳定性。