晶圆搬运机构及晶圆减薄设备

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种晶圆搬运机构及晶圆减薄设备，该晶圆搬运机构包括基座、夹持组件和吸附组件，其中，夹持组件设于基座，且夹持组件的至少两个动力输出端能相互靠近夹持晶圆，或能相互远离以释放晶圆；吸附组件的吸附端能吸附晶圆，在竖直方向上，吸附组件的吸附端与夹持组件的动力输出端分居于基座的两侧。上述设置使得一个晶圆搬运机构同时具有了夹持和吸附的功能，占用空间小，便于安装于结构布局更为紧凑的晶圆减薄设备中，有助于实现晶圆减薄设备小型化。