一种芯片封装定位装置

本实用新型涉及芯片定位技术领域，具体涉及一种芯片封装定位装置，包括定位座，所述定位座顶面固定连接有若干定位块一，所述定位座内侧面滑动连接有限位框，所述限位框内侧面滑动连接有滑动架，所述滑动架内侧面顶部固定连接有三个调节杆，所述调节杆侧面对应定位块一固定连接有与定位座顶面接触的若干定位块二。本实用新型中，通过调节杆侧面定位块二，可将芯片放置在定位座的顶部，并贴靠在定位块一的内侧，可通过调节杆使定位块二向芯片的拐角移动，通过定位块一与定位块二夹住芯片的对角，可根据芯片的尺寸调整定位块二的位置，适应不同芯片的定位夹持，不需要配置多个定位座，且不需要更换定位座，有利于封装的快速进行。