一种计算机芯片的多重散热结构

本实用新型提供一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机技术领域。该多重散热结构包括安装架，上述安装架设有芯片主体和散热风扇，上述安装架设有与上述芯片主体贴合的散热组件，上述散热风扇与上述散热组件之间设有制冷组件，上述制冷组件沿重力方向的下方设有承接盘，上述承接盘设于上述安装架，上述承接盘底部连通有排水管。本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，其具有收集排出制冷结构中产生的水，进而避免液体水流动到芯片表面，达到多重降温的同时，还可以起到保护芯片的效果。