一种封装结构及光学模组

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种封装结构及光学模组。封装结构包括基板、多个反射镜、至少一个第一焊盘和第二焊盘、多个激光芯片。多个反射镜，位于基板；反射镜具有一个反射面和多个非反射面合围组成的多边形柱状结构，且多边形柱状结构的多个非反射面的一部分形成嵌槽；相邻反射镜之间通过嵌槽相嵌合；至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘围绕在多个反射镜周围且彼此电隔离；多个激光芯片位于第一焊盘上且分别与第一焊盘、第二焊盘电连接；激光芯片的出射光点与反射镜的反射面相对设置，以改变激光芯片的出光方向。通过上述设计，不仅工艺简单、封装效率高，还能有效提高封装的空间利用率，提升发光效率。