摘要
本申请实施例提供了一种热界面材料的热疲劳寿命可靠性评估方法,该方法包括:为热界面材料仿真模型施加边界条件和温度载荷,指定热界面材料仿真模型需输出的热界面材料的物理量,以使热界面材料仿真模型进行仿真;根据仿真结果确定在预设温度变化范围内热界面材料的热疲劳寿命可靠性。通过本申请实施例,解决了相关技术中由于对热界面材料的热疲劳寿命可靠性评估依赖于芯片封装完成后的真实可靠性测试,因此导致耗时长且成本高的问题。
技术关键词
热界面材料
仿真模型
寿命可靠性
覆盖率
芯片封装结构
处理器
可读存储介质
载荷
计算机程序产品
三维结构
应力
电子装置
参数
存储器
曲线
内热
系统为您推荐了相关专利信息
轧制工艺参数
力学性能参数
数据驱动模型
协同控制方法
构建机器学习模型
峰值预测方法
径向基函数神经网络
线缆
电压
仿真模型
三维仿真设计方法
幕墙板结构
墙板施工工艺
岩棉
施工误差