一种高散热板级封装结构的制备方法及其产品

本发明公开了一种高散热板级封装结构的制备方法及其产品，该制备方法包括以下步骤：步骤一：在承载片上贴装若干个芯片；步骤二：在芯片上贴装尺寸导热芯片；步骤三：对步骤二所得产品进行塑封，形成塑封体；步骤四：对塑封体的塑封面进行研磨、减薄，直至露出导热芯片；步骤五：去除承载片；步骤六：将步骤五所得产品两两背对背键合；步骤七：在芯片上进行重布线；步骤八：将步骤七所得产品进行拆分，再进行切割，得到单颗产品。本发明提供的高散热板级封装结构的制备方法中，在优化封装结构散热性能的同时，增强了封装结构的强度，改善了封装结构的翘曲，降低了散热成本，且制程简单，易于量产。