一种自动上料的集成电路封装用检测设备

本发明公开了一种自动上料的集成电路封装用检测设备，属于集成电路加工技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面螺栓连接有机械臂，且工作台的上表面螺栓连接有摄像头，并且工作台的内部螺栓连接有负压吸附板，所述工作台的上表面固定连接有工作板。该自动上料的集成电路封装用检测设备，工作时，将待检测的芯片放置在工作台上方的物料盒内，通过机械臂将芯片夹持放置在负压吸附板上，通过机械臂实现了自动上料，再通过摄像头实现外观检测，通过自动探针板完成通电检测，当发生芯片冒烟的情况时，电机工作，此时响片会间断性的发出声响，起到了警示强调的作用，便于工作人员及时的处理，提高了安全性。