摘要
本实用新型提供一种灯珠及显示模组,该灯珠包括基板、设于基板上的驱动IC及与驱动IC电性连接的若干个发光芯片组,基板的中部设有与驱动IC对应设置的第一焊盘,驱动IC正装式设于第一焊盘上,第一焊盘的外缘设有与各发光芯片组对应设置的若干个第二焊盘,发光芯片组包括倒装式设于第二焊盘上的红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片,第一焊盘与第二焊盘之间设有键合线。通过在基板上设置用于安装驱动IC的第一焊盘,及用于安装多组发光芯片组的多个第二焊盘,驱动IC只需要通过键合线与第一焊盘连接,即可实现与红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的连通,降低了相对驱动IC与芯片的电极直连所需的引脚数量,降低了工艺的复杂度。
技术关键词
键合线
焊盘
红光芯片
显示模组
接地端子
树脂基板
信号
电源
环氧树脂
复杂度
灯珠
电流
电极
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驱动芯片
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功率半导体器件
基板
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栅极驱动电路
移位寄存器
时钟
显示模组
发光驱动电路
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引线框架
半导体器件