骨传导封装结构

本实用新型提供了一种骨传导封装结构，其包括：基板、与基板盖合形成收容空间的壳体、设置于收容空间内的骨传导MEMS芯片和ASIC芯片，骨传导MEMS芯片包括具有空腔的衬底、支撑于衬底上的振膜以及间隔设置于振膜远离衬底一侧的背板，振膜与背板之间形成第一腔体，振膜与衬底、基板之间形成第二腔体，背板与壳体、衬底、基板之间形成第三腔体，第一腔体设置为低于大气压的低压区。本实用新型的骨传导封装结构将振膜与背板之间的区域设置为低压区，以降低振膜背板间的阻尼，提高了骨传导封装结构的性能。