一种四通道中功率静电防护芯片封装结构

本实用新型公开了一种四通道中功率静电防护芯片封装结构，它涉及半导体技术领域。金属引线框架1脚和3脚放置的银浆焊料上均安置有四通道超低容单向静电防护芯片，其中1脚上的芯片左侧两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的6脚电性连接、右侧的两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的5脚电性连接；3脚上的芯片上部两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的4脚电性连接，下部的两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的2脚电性连接；金属引线框架、银浆焊料、四通道超低容单向静电防护芯片、金属导线的外围半包裹有环氧树脂。本实用新型具备高效静电防护功能，体积小，减少印刷电路板面积和贴片次数，降低成本。