半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法

本公开提供了半导体芯片、半导体封装结构以及半导体封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体芯片包括：包括中心区域和外围区域，还包括：衬底；第一结构，在位于中心区域的衬底的上方，第一结构包括多层金属图案和多层绝缘层，金属图案包括测试焊盘；第二结构，位于第一结构的上方，且还位于半导体芯片的外围区域内；正面焊盘层，位于第二结构的上方，正面焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；其中，第一焊盘位于中心区域内，第二焊盘位于外围区域内，第一结构的金属图案密度大于第二结构的金属图案密度。根据本公开实施例，能够提高半导体芯片的封装可靠性。