一种夹持板

本申请提供一种夹持板，涉及半导体封装技术领域。该夹持板被配置于夹持金属柱，夹持板包括：夹持板本体，夹持板本体上设有多个夹持孔，夹持孔内设有弹片，弹片的第一端与夹持孔的内壁连接、相对的第二端用于与金属柱抵接以将金属柱固定在夹持孔内。该夹持板通过在夹持板本体上设置多个夹持孔，并在每个夹持孔中设置弹片，从而能够同时固定多个金属柱。在半导体封装过程中，能够实现多个金属柱的快速安装和定位，从而有效提高封装效率，同时，还能够降低金属柱的加工难度。