一种车载式智能融合主机装置

本实用新型提供一种车载式智能融合主机装置，涉及列车用车载式主机架构领域，解决了应用竖插式处理器板卡的现有车载主机架构在散热、兼容和硬件选型上存在的局限性问题；装置包括机箱、散热板和多个处理器单元；机箱内部设置有融合主机背板，融合主机背板上设置有水平向插接口；多个处理器单元沿机箱的长度方向依次排布且以横插方式与融合主机背板插接连接，每个处理器单元在水平向的上表面均为对应的热表面；散热板构成机箱的上表面围护，每个处理器单元的热表面均与散热板的下表面相连接；本实用新型综合考虑了热管理的高效性、硬件架构的兼容性与扩展性，作为最优硬件基础，为算法执行与能源管理提供支持。