一种顶针式功率模块及其散热结构、电子设备

本申请涉及功率半导体技术领域，涉及一种顶针式功率模块及其散热结构、电子设备。本申请的顶针式功率模块的散热结构包括：导热板和散热板，其中导热板的一面用于与顶针式功率模块的非引脚面焊接连接，导热板的另一面通过导热材料与散热板连接，本申请的顶针式功率模块的散热结构在散热板和顶针式模块的非引脚面设置了导热板，使得顶针式功率模块的热量通过导热板传递到散热器，增大了顶针式功率模块的散热面积，提高了顶针式功率模块的散热效率，从而能够更加有效的控制功率模块中的芯片结温，保障了功率器件的可靠性和安全性，延长了功率器件的使用寿命，提高了系统的性能。