塑封全桥功率模块及其制造方法

本发明公开了塑封全桥功率模块及其制造方法，模块包括散热底板、陶瓷覆铜板、功率芯片、烧结铜电极、DC正负端子、AC端子和信号针；散热底板通过焊片与陶瓷覆铜板系统焊接，陶瓷覆铜板的下铜层、银膜与功率芯片之间通过烧结连接，功率芯片的表面与烧结铜电极通过压力烧结互连，烧结铜电极的表面通过邦定线与陶瓷覆铜板的上铜层电气互连。本发明公开了塑封全桥功率模块及其制造方法，旨在提升信号针位置精度并降低系统杂散电感。