摘要
本发明公开了一种智能功率模块、控制器以及家用电器,涉及半导体技术领域。本发明包括功率芯片组、第一框架以及第二框架,第二框架位于第一框架的下方。功率芯片组的功率芯片分散安装在所述第一框架上和所述第二框架的上端面上。第二框架设置有第一裸露区域,以将第一裸露区域作为高压直流电输入端,与印刷电路板形成电性连接。从而可以通过双层框架将热量大的功率芯片分层设置,一部分功率芯片产生的热量可以通过顶部的塑封体进行散发,另一部分功率芯片产生的热量,通过第二框架的金属裸露区域传递到印刷电路板上进行散发。从而增加了智能功率模块的散热路径,提高散热效率,并提高智能功率模块的产品适用性。
技术关键词
智能功率模块
功率芯片
框架
铜基板
家用电器
电路板
高压直流电
控制器
绝缘导热
输入端
散热器
弯曲
分层
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走廊
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