一种SMD陶瓷封装外壳结构

本实用新型公开了一种SMD陶瓷封装外壳结构，适用低电阻大功率芯片的小型SMD陶瓷封装，将电极分为内极板与外极板，在陶瓷基座上加工通孔，并在孔壁印刷钨浆料，通孔内填充银铜焊料，并通孔上下表面焊接内极板与外极板时，焊料熔化后吸附在通孔孔壁上，可以在SMD陶瓷外壳外形尺寸小的情况下，有效地降低焊接极板后漏气的风险，并实现低电阻、大功率的要求，提高产品合格率。