摘要
本发明公开了一种高效散热的基于SiP的TR模块,从上至下依次包括氧化铝单层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、氮化铝单层陶瓷基板、导热硅脂和齿状冷板;氧化铝多层陶瓷基板的上层和下层均焊接有铜柱与可伐合金围框,多个小热耗芯片贴装在氧化铝多层陶瓷基板上层;多个小热耗芯片和多个大热耗芯片分为四组贴装在氮化铝单层陶瓷基板表层,围绕氮化铝单层陶瓷基板的垂直中心轴呈90°旋转排布;导热硅脂涂覆在氮化铝单层陶瓷基板与齿状冷板间,大热耗芯片的热量经氮化铝单层陶瓷基板传递至导热硅脂和齿状冷板,并经齿状冷板与外部进行热交换。本发明能够减短热量传输路径,提高散热路径热导率,改善TR模块的散热效果,提高其工作性能和可靠性。
技术关键词
单层陶瓷基板
多层陶瓷基板
氮化铝
氧化铝
低噪声放大器芯片
功率放大器芯片
砷化镓材料
驱动放大器
导热硅脂
纳米银导电胶
合金
模块
冷板
围框
多功能芯片
限幅器
氮化镓材料
银铜焊料
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