一种双面直接冷却功率模块

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一种双面直接冷却功率模块
申请号:CN202510141138
申请日期:2025-02-08
公开号:CN119943779A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电力电子器件领域,具体涉及一种双面直接冷却功率模块,包括第一芯片、第二芯片、第一散热器、第二散热器以及相对设置的第一基板和第二基板,所述第一芯片电气连接于所述第一基板的第二面,所述第一基板的第一面连接所述第一散热器;所述第二芯片电气连接于所述第二基板的第一面,所述第二基板的第二面连接所述第二散热器。其能够使得相对布置的两块基板散热效率均衡,改善功率模块使用过程中的温度分布不均的瓶颈问题,同时降低功率模块寄生参数,实现提升功率密度、降低开关损耗、提高工作频率的目的。
技术关键词
功率模块 散热器 基板 双面 绝缘陶瓷层 芯片 三层复合结构 电力电子器件 氮化铝陶瓷 导电金属层 氮化硅陶瓷 氧化铝陶瓷 焊料 电气 垫块 铜合金 导电层 碳化硅 流路
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