摘要
本发明涉及电力电子器件领域,具体涉及一种双面直接冷却功率模块,包括第一芯片、第二芯片、第一散热器、第二散热器以及相对设置的第一基板和第二基板,所述第一芯片电气连接于所述第一基板的第二面,所述第一基板的第一面连接所述第一散热器;所述第二芯片电气连接于所述第二基板的第一面,所述第二基板的第二面连接所述第二散热器。其能够使得相对布置的两块基板散热效率均衡,改善功率模块使用过程中的温度分布不均的瓶颈问题,同时降低功率模块寄生参数,实现提升功率密度、降低开关损耗、提高工作频率的目的。
技术关键词
功率模块
散热器
基板
双面
绝缘陶瓷层
芯片
三层复合结构
电力电子器件
氮化铝陶瓷
导电金属层
氮化硅陶瓷
氧化铝陶瓷
焊料
电气
垫块
铜合金
导电层
碳化硅
流路
系统为您推荐了相关专利信息
LED封装器件
荧光胶层
LED芯片
红色荧光粉
黄绿色荧光粉
新型集成电路
玻璃基板
倒装焊接芯片
重布线
焊接锡球
模塑封装
背侧金属结构
半导体裸片
引线框架
导电端子