一种高性能陶瓷金属化芯片的转运收集盒

本实用新型公开了一种高性能陶瓷金属化芯片的转运收集盒，属于芯片技术领域。一种高性能陶瓷金属化芯片的转运收集盒，包括转运箱，转运箱的内部开设有开槽。该高性能陶瓷金属化芯片的转运收集盒，通过手动按压活动杆向活动槽内运动，活动杆的运动带着齿板运动压缩弹簧，齿轮的转动带着转轴和收集盒本体转动，此时槽口内部的移动盒跟随收集盒本体转动，由于弧形板的弧形设计，半圆块在弧形板表面转动，并受到弧形板的挤压，此时半圆块和连接杆带着移动盒运动，移动盒带着芯片本体运动漏出槽口，再加上移动盒的转动角度，芯片本体处在人员方便拿取的角度，进而方便人员对芯片本体的拿取。