芯片封装结构及射频前端模组

本申请提供一种芯片封装结构及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、阻焊层、滤波器芯片、非滤波器芯片、支撑部、隔离层和塑封层，阻焊层形成有第一开窗和第二开窗；滤波器芯片通过第一开窗安装于基板上；非滤波器芯片通过第二开窗安装于基板上；滤波器芯片、支撑部和基板之间形成空腔结构；塑封层将滤波器芯片和非滤波器芯片封装于基板，隔离层将塑封层隔离于滤波器芯片外，部分塑封层设于非滤波器芯片与基板之间的间隙；支撑部与滤波器芯片的底表面至少部分接触；部分支撑部位于滤波器芯片与非滤波器芯片之间的间隔区域。该芯片封装结构及射频前端模组，能够降低滤波器芯片发生坍塌而失效的概率，提高芯片封装结构的可靠性。