一种半导体芯片表面抛光装置

本实用新型公开了一种半导体芯片表面抛光装置，包括机台和抛光机本体，机台顶端开设有滑槽，机台中心上固设有放置台，滑槽内部滑动连接有两个相对称的滑块，机台上设置有带动机构，两个滑块顶端固设有L型移动板，移动板一侧固设有移动杆,移动杆远离移动板的一端固设有移动块，移动块一侧开设有滑动槽，滑动槽内部滑动连接有滑动块，滑动块远离滑动槽的一端固设有夹紧块，夹紧块上固设有橡胶垫，移动块上设置有升降机构。本实用新型结构合理，通过带动机构的设置可分别带动两个滑块相互靠近，直至两个夹紧块和橡胶垫夹紧半导体芯片，通过升降机构的设置可调节两个夹紧块和橡胶垫的高度，最终可便于对不同厚度的半导体芯片进行夹紧。