一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块

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一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块
申请号:CN202421363918
申请日期:2024-06-15
公开号:CN222867668U
公开日期:2025-05-13
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块,包括模块管壳、至少一个单元模块和至少一个导电散热构件;至少一个单元模块设置于模块管壳内;单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件;至少一个独立的封装器件贴装在基板上,且分别与所贴装的基板电性连接;单元模块之间电性连接;模块管壳内覆盖有绝缘保护层,绝缘保护层将所有单元模块密封在模块管壳内;至少一个导电散热构件位于绝缘保护层的内部或外部,且与单元模块及独立的封装器件电性连接。本实用新型有效提升散热性能同时还可以突破模块封装无法返工的局面。
技术关键词
封装器件 功率芯片 功率模块 散热构件 绝缘底板 管壳 导电线路 基板 散热片 元器件 保护胶 散热件 热传导 二极管 载板 外露
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