一种微加热芯片结构和微加热芯片

本实用新型公开了一种微加热芯片结构和微加热芯片，属于微加热芯片技术领域，包括衬底、绝缘层、固定在绝缘层内的金属电阻丝和匀热层，绝缘层架空设置在衬底的上方并形成悬膜区，金属电阻丝位于悬膜区内以使悬膜区部分或全部成为加热区；匀热层设置在绝缘层的上侧和/或下侧且任意一侧的绝缘层的面积均大于等于加热区的面积并小于等于悬膜区的面积；匀热层的导热率比绝缘层的导热率高；匀热层用于使加热区的热量均匀分布。本实用新型的微加热芯片结构能够避免绝缘层出现过大的热应力梯度，以此避免绝缘层碎裂，确保芯片正常使用。